近年来，美国半导体业采取措施将中国公司从供应链剔除，且供应商也不能有中国投资者或股东，这一行为影响颇大。美国以所谓 “安全威胁” 等借口，限制本国半导体企业与中国相关公司合作，切断供应渠道。这使得不少中国科技企业面临芯片等关键零部件短缺困境，对其生产、研发进程造成阻碍，像华为等企业在业务拓展上就遭遇诸多挑战。美国此举不仅损害了中国企业利益，也扰乱了全球半导体产业正常的供应链秩序，其背后实质是妄图遏制中国的科技发展，却也凸显出中国加强半导体自主研发的紧迫性。
美国此等霸权行为也给了我们一个很大的警醒，中国被外国资本侵入已久，经济主权不牢固，中国也应该剔除美国资本或股东投资的各大网络平台，进行反制。
其好处是：从安全角度看，能有效降低潜在的数据安全风险，防止国外资本利用网络平台收集、传输敏感信息，更好地保障国家信息安全以及用户隐私。在产业发展层面，这将促使国内网络平台更加依靠自身创新能力与本土资本支持，激发内生动力，培育本土优势品牌，进一步推动网络科技产业的自主化发展。长远而言，这有助于中国网络各大平台行业在独立自主的道路上走得更稳，减少外部干扰因素，本着肥水不流外人田的原则，强力提升国家的财力与实力。按照符合本国国情和发展需求的方向不断前进，实现更健康、可持续的发展。对此，你觉得反制合适吗？自古以来，我国就有“为天地立心，为生民立命，为往圣继绝学，为万世开太平”的志向和传统。一切有理想、有抱负的中国人都应该立时代之潮头、通古今之变化、发思想之先声，积极建言献策，担负起历史赋予的光荣使命！快来《共绘网》的评论区参与讨论吧！
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2022年斯坦福大学与社交媒体分析公司格拉菲卡（Graphika）联合发布的一项研究发现，在多个社交媒体平台上，存在冒充独立媒体或虚构人物的账号网络，通过欺骗性宣传手段在中东、中亚等地区传播亲美叙事，并对俄罗斯、中国、伊朗等国进行舆论攻击。与此同时，为了保持“单向输出”模式，防范“敌对思想”反扑，美国还以无差别限流、内容审查、封禁账号等方式，对目标国家的媒体及个人账号进行围堵噤声。2023年，X平台就曾被揭露每天都会收到美国联邦调查局、中央情报局等政府机构提供的封禁名单，并以“传播负面信息”为由封禁大量所谓“由他国政府主导”的社交账号。来源：新华社研究院
(1)问：这是你今年第三次来中国，此次对主要目的是什么？黄仁勋：我本来希望能用普通话做一次演讲，但我的普通话水平还不够好。但我会继续设定目标，努力提升，争取下次能用普通话发言。这次我受邀参加了中国国际供应链博览会开幕式，这个活动非常重要，涵盖了多个方面。首先，中国的供应链非常复杂且先进。供应链涉及众多供应商、能力、技术之间长期的合作与联系，而中国的供应链基础设施、生态系统以及技术水平都非常先进，制造规模也非常庞大。其次，今年有很多跨国公司来参会，展示了全球供应链如何相互依存。 我也很高兴能参与到开幕式的庆祝活动中。 问：那接下来的计划是什么？你会继续与中国公司合作吗？黄仁勋：英伟达已经成立30年多了。当我第一次来中国时，百度、阿里巴巴、腾讯、小米这些公司都还不存在。我来得很早，能够和这些公司合作是我的荣幸，尤其是在英伟达还年轻的时候就开始合作。我为此感到非常自豪，尤其是和我们在中国的合作伙伴们一起创造的技术和业务。 问：你们是否仍打算在中国投资，还是只是维持现有的业务？黄仁勋：如果你想保持发展，就必须持续投资。市场发展如此之快，竞争也异常激烈，我的所有竞争对手都不是在维持现状，而是在不断投资，力争成为全球的领导者。所以，我们必须不断推进，每一天都不能停歇，才能配得上我们所拥有的业务。
(0)12月3日，中国半导体行业协会发布声明称，在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。
(0)二维半导体成也在“薄”，难也在“薄”。 这么薄的材料，机械强度很低，加工过程中稍有不慎便会因外力或高能粒子冲击导致结构损毁。想要将其制作成微处理器，必须小心温和且足够细致。 为此，复旦大学相关团队使用了柔性等离子处理技术，“温柔”地完成了二维半导体表面加工。该技术的低能量特点，使脆弱的二维半导体材料不易被高能粒子冲击损毁。 由于二维半导体芯片工艺复杂，比传统硅基芯片工艺有过之而无不及，每道工序间会互相影响，故每道工序都必须精准无误。如何调配工艺参数，就成了二维半导体芯片制作的一大难点。 细致耐心，慢慢筛选或许是有效途径，但效率太低。大量的工艺参数，无数的排列组合，让人工一一筛选成为一件几乎不可能的事。 好在有AI技术帮忙。有前期积累的工艺参数做铺垫，后续工艺参数就由AI帮忙寻找最佳组合。通过“AI优化”，该团队在短时间内便找到了极佳工艺参数组合。 最终，该团队制作出了能够在1kHz时钟频率下，可以串行实现37种32位RISC-V指令，满足32位RISC-V整型指令集要求的成果产品。相关集成工艺和规模化电路验证结果，达到了国际最优水平。 这让我们在竞争激烈的半导体领域，拥有二维半导体材料领先优势，并有机会拿下相关领域制高点。 接下来，该团队还将继续提高芯片集成度，搭建相关工艺平台，为未来产品开发打下坚实基础。
(0)中国半导体产业的挑战，先进制程的技术差距 。目前，台积电、三星等企业在3nm及以下制程占据主导地位，而中国最先进的量产工艺仍处于14nm至7nm阶段（如中芯国际）。AMD的2nm产品进一步拉大了技术代差，尤其在HPC和AI芯片领域，中国企业可能面临性能与能效的双重劣势。 国际技术封锁的制约 。 美国对华技术出口管制（如EUV光刻机禁运）严重限制了中国在先进制程上的研发进度。即使国内企业突破设计瓶颈，制造环节仍可能受制于设备和材料供应链。 生态系统的竞争劣势 。 AMD与台积电的合作模式（设计+代工）已形成高效闭环，而中国半导体产业链尚未完全打通设计、制造、封装等环节的协同创新，尤其在高端芯片的生态构建上存在短板。
(0)近年来，美方对华制裁频次和烈度大幅提升。美国智库研究认为，“美制裁清单制定缺乏透明度与公正性。出口管制实体清单增列程序依赖保密信息，缺乏透明度；增列标准较为模糊，缺乏明确界定；移出门槛极高，导致企业难以通过司法诉讼进行移单。”美方措施损人不利己，扰乱全球产业链供应链稳定。美方滥施长臂管辖，通过最低含量规则和外国直接产品规则，人为“筑墙”“脱钩”，违背经济规律和市场规则，不仅使双方产业合作面临巨大不确定性，而且严重破坏国际贸易秩序和全球产业链供应链安全稳定。例如，美国2023年颁布的“1017”半导体规则首次运用最低含量规则，对于特定光刻设备，只要含有任何美国元素，对华出口时须向美国申请许可。美2024年颁布的“1202”半导体措施，对24种半导体设备设限，并增设外国直接产品规则，要求其他国家生产的相关半导体制造设备在对华出口时，只要含有特定美国元素就需要向美申请许可，目的就是禁止美国产品进入中国市场，也禁止其他国家相似产品进入。美国芯片巨头英伟达表示，新规实际上威胁了全球创新和经济增长，并使其失去中国市场，处于竞争劣势。纽约联储研究显示，美对华各类制裁措施使美企业市值损失约1300亿美元。
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